半導體晶聊包養app圓概況三維描摹丈量裝備

中圖儀器

深圳市中圖儀器股份無限公司是一家高新包養dcard技巧企業,努力于全尺寸鏈緊密丈量儀器及裝備的研發、生孩子和發賣。


WD4000半導體晶圓概況三維描摹丈量裝備主動丈量Wafer厚度、概況粗拙度、三維描摹、單層膜厚、多層膜厚。可普遍利用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其緊密配件包養站長、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超緊密加工行業。

638333038650246008617.jpg丈量效能

1、厚度丈量模塊:厚度、TTV(總體厚度變更)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、立體度、等;

2、顯微描摹丈量模塊:粗拙度、平整度、微不雅幾何輪廓、面積、體積等。

3、供給調劑地位、改正、濾波、提取四年夜模塊的數據處置效能。此中調劑地位包含圖像校平、鏡像等效能;改正包含空間濾波、修描、尖峰往噪等效能;濾波包含往除外形、尺度濾波、過包養網車馬費濾頻譜等效能;提取包含提取區域和提取剖面等效能。

4、供給幾何輪廓剖析、粗拙度剖析、構造剖析、頻率剖析、效能剖析等五年夜剖析效能。幾何輪廓剖析包含臺階高、間隔、角度、曲率等特征丈量和直線度、圓度形位公役評定等;粗拙度剖析包含國際尺度ISO4287的線粗拙度甜心花園包養sd、ISO25178面粗拙度、ISO12781平整度等全參數;構造剖析包含孔洞體積和波谷。

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WD4000半導體晶圓概況三維描摹丈量裝備可測各類包含從滑膩到粗拙、低反射率到高反射率的物體概況,從納米到微米級別工件的厚度、粗拙度、平整度、微不雅幾何輪廓、曲率等,供給根據SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四年夜國際外尺度合計300余種2D、3D參數作為評價尺度。非接觸厚度、三維維納描摹一體丈量:集成厚度丈量模組和三維描摹、粗拙度丈量模組,應用一臺機械便可完成厚度、TTV、LTV、BOW包養意思、WARP、粗拙度、及三維描摹的丈量。

 

利用場景

1、無圖晶圓厚度、翹曲度的丈量

無圖晶圓厚度、翹曲度的測量.jpg

經由過程非接觸丈量,WD4000半導體晶圓概況三維描摹丈量裝備將晶圓高低面的三維描摹停止包養意思重建,強盛的丈量剖析軟件穩足夠的。包養軟體固盤算晶圓厚度、粗拙度、總體厚度變更(TTV),有用維護膜或圖案的晶片的完全性。

 

2、無圖晶圓粗拙度丈量

無圖晶圓粗糙度測量.jpg

Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片概況3D圖像,用概況粗拙度Sa數值鉅細及屢次丈量數值的穩固性來反應加工東西的品質。在生孩子車間強噪聲周遭的狀況中丈量的減薄硅片,細磨硅片粗拙度集中在5nm四周,以25次丈量數據盤算重復性為0.046987nm,丈量穩固性傑出。

懇請留意:因市場成長和產物開闢的需求,本產物材料中有關內在的事務能夠會依據現實情形隨時更換新的資料或修正,恕不另行告訴,未便之處敬請體諒。

部門技巧規格bran包養合約dCHOTEST中圖儀器型號ED4000

厚度和翹曲度丈量體系

可測資料

砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等

丈量范圍

150μm~2000μm

掃描方法

Fullmap面掃、米字、不受拘束多點

丈量參數

厚度、TTV(總體厚度變 化)、“怎麼了?”藍沐問道。LTV、BOW、WARP、立體度、線粗拙度

三維顯微描摹丈量體系

丈量道理

白光干預

干預物鏡

10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個)

可測樣品反射率

0.05%~100

粗拙度RMS重復性

0.005nm

丈量參數

顯微描摹 、線/面粗拙度、空間頻不僅藍玉華在暗中觀察著自己的丫鬟彩修,彩修也在觀察著自己的師父。她總覺得,那個在泳池裡自盡的小姐姐,彷彿一夜之間就長大了。她不僅變得成熟懂事,更懂得體諒別人,往日的天真爛漫、傲慢任性也一去不復返了,感覺就像換了一個人。率等三年夜類300余種參數

膜厚丈量體系

丈量范圍

90um(n= 1.5)

景深

1200um

最小可測厚度

0.4um

紅外干預丈量體系

光源

SLED

丈量范圍

37-1850um

包養價格ptt晶圓尺寸

4″、6″、8″、12″

晶圓載臺

防靜電鏤空真空吸盤載臺

包養網VIPX/Y/Z任務臺過程

400mm/400mm/75mm

 

 

 

 

 

 

若有疑問或需求更多具體信息,請隨時聯絡接觸中圖儀器徵詢。


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SuperViewW1白光干預儀聯合數字圖像處置技巧和三維重包養管道建算法來進步丈量的精度和效力,揭秘并丈量坑的描摹,為迷信研討和工程實行供給更無力的支撐。
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